Qualcomm gửi mẫu nền tảng di động thế hệ mới cho khách hàng

0
190

Động thái này nằm trong kế hoạch nhằm đưa kết nối 5G và hệ thống chip SoC 7nm hỗ trợ các thiết bị di động thế hệ mới.

Qualcomm đã công bố thông tin về việc nền tảng di động flagship sắp tới của hãng sẽ được trang bị chip SoC (System on a Chip) phát triển dựa trên quy trình sản xuất 7nm. Chip SoC này có thể kết hợp cùng với modem 5G Qualcomm Snapdragon X50, được kỳ vọng sẽ trở thành nền tảng di động hỗ trợ 5G đầu tiên dành cho điện thoại thông minh cao cấp và các thiết bị di động khác.

Qualcomm bắt đầu gửi mẫu nền tảng di động sắp tới cho nhiều nhà sản xuất thiết bị gốc OEM (Original Equipment Manufacturer) đang phát triển những thiết bị thế hệ mới dành cho người tiêu dùng. Nền tảng sắp tới sẽ chuyển đổi các ngành kinh tế, khuyến khích những mô hình kinh doanh mới và cải thiện trải nghiệm người tiêu dùng khi các nhà mạng cung cấp dịch vụ 5G vào cuối năm 2018 và trong năm 2019.

Nền tảng di động mới cùng với kết nối 5G được thiết kế để hỗ trợ những thiết bị cao cấp với khả năng mang đến trải nghiệm và tương tác mới, trực quan cùng trí tuệ nhân tạo AI (Artificial Intelligence), thời lượng pin và hiệu năng vượt trội. Đồng thời, Qualcomm cũng hướng đến việc mở rộng trên phạm vi toàn cầu để đến với các công nghệ, giải pháp, trải nghiệm và ứng dụng sáng tạo trong ngành ô tô và lĩnh vực mạng Internet kết nối vạn vật IoT (Internet of Things).

Theo kế hoạch, thông tin đầy đủ, chi tiết về nền tảng di động flagship thế hệ mới từ Qualcomm sẽ được công bố trong quý IV năm 2018.